सिलिकॉन की दुनिया में भारत की बड़ी छलांग… 17 सितंबर से SEMICON India 2026

रायपुर, 16 सितंबर / ETrendingIndia / भारत सेमीकंडक्टर यानी चिप निर्माण के क्षेत्र में तेजी से अपनी जगह बना रहा है। 17 सितंबर को यशोभूमि, नई दिल्ली में SEMICON India 2026 का प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी उद्घाटन करेंगे।

19 सितंबर तक चलने वाले इस आयोजन में 600 से अधिक प्रदर्शक, 300 अंतरराष्ट्रीय कंपनियां और 40 से अधिक देशों के प्रतिनिधि शामिल होंगे। इस साल की थीम ‘सिलिकॉन से सिस्टम तक: इकोसिस्टम का निर्माण’ है।

₹1.64 लाख करोड़ की 12 परियोजनाएं

भारत में सेमीकंडक्टर निर्माण को बढ़ावा देने के लिए अब तक 12 परियोजनाओं को मंजूरी मिल चुकी है। इनमें ₹1.64 लाख करोड़ से अधिक के निवेश की प्रतिबद्धता है। तीन परियोजनाओं में व्यावसायिक उत्पादन भी शुरू हो चुका है।

Semicon 2.0 से मिलेगी नई रफ्तार

जुलाई 2026 में मंजूर Semicon 2.0 के लिए ₹1,27,500 करोड़ का प्रावधान किया गया है। इसका फोकस चिप डिजाइन, फैब, एडवांस पैकेजिंग, उपकरण व सामग्री, रिसर्च और कुशल प्रतिभाओं के विकास पर है।

चिप डिजाइन में भी बढ़ रही भारतीय ताकत

सरकार के अनुसार 24 सेमीकंडक्टर डिजाइन परियोजनाओं को वित्तीय सहायता और 105 स्टार्टअप/एमएसएमई को EDA टूल्स की सुविधा दी गई है। ChipIN Centre की सुविधाओं का लाभ 500 से अधिक संस्थानों के 1 लाख से ज्यादा इंजीनियर उठा चुके हैं और 300 से अधिक चिप डिजाइन तैयार किए गए हैं।

मोबाइल निर्माण से मिली बड़ी सीख

भारत का इलेक्ट्रॉनिक्स और मोबाइल निर्माण भी तेजी से बढ़ा है। इसी औद्योगिक आधार ने देश को बड़े पैमाने पर तकनीकी उत्पाद बनाने की क्षमता दिखाई, जिसके बाद सेमीकंडक्टर क्षेत्र को अगला बड़ा कदम माना जा रहा है।

SEMICON India में दिखेगा पूरा इकोसिस्टम

यशोभूमि में 15,000 वर्गमीटर क्षेत्र में प्रदर्शनी होगी। इसमें छह देश और 12 राज्यों के पवेलियन, स्टार्टअप शोकेस, छात्र हैकाथॉन, वर्कफोर्स डेवलपमेंट पवेलियन और महिला फोरम शामिल होंगे।

सेमीकंडक्टर अब केवल मोबाइल या कंप्यूटर तक सीमित नहीं हैं। कार, ड्रोन, विमान, अस्पतालों के उपकरण, दूरसंचार और रक्षा जैसे क्षेत्रों के लिए भी चिप जरूरी है। ऐसे में भारत का लक्ष्य केवल चिप बनाना नहीं, बल्कि डिजाइन से लेकर निर्माण, पैकेजिंग और सप्लाई चेन तक पूरा सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम तैयार करना है।